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型号： FW-23-05-G-D-263-217-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-263-217-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-263-217-A价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-263-217-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-263-217-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-263-217-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-23-05-G-D-263-217-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新手册，但命名规则符合Samtec高密度背板/夹层应用产品线）。该型号中“23”通常指2×23位双排，“05”代表0.05"（1.27 mm）间距，“G”表镀金触点，“D”为直式（直角或垂直）安装，“263-217-A”为特定堆叠高度（如2.63 mm公头+2.17 mm母座，总叠高约4.8 mm）及装配版本。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板间的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对空间敏感、需稳定信号完整性（支持高达数GHz差分速率）的板级互联；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠，兼顾抗振动、插拔耐久性（≥500次）及0.3mm键合公差容错能力；  
- 测试测量仪器内部高速数字板（如ADC/DAC子卡）与主控板之间的可分离式互连，便于维护与升级。

该连接器采用自对准结构、屏蔽设计（部分变体含EMI罩）及高保持力端子，适用于严苛环境下的可靠高速传输（支持PCIe Gen4、USB 3.2等协议），不适用于大电流电源连接或户外暴露场景。

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