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型号： FW-23-05-G-D-263-217-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-263-217-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-263-217-A-TR价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-263-217-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-263-217-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-263-217-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-263-217-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备中，如5G通信基站模块、高速网络交换机与路由器的子卡互连；工业自动化控制器、嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC载板与核心模块间的垂直堆叠）；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中需可靠高频信号传输的紧凑型板间连接；以及航空航天与国防领域的小型化航电模块、FPGA夹层卡（FMC）或VITA 57接口扩展应用。

该型号支持差分对优化布局（带接地屏蔽设计）、工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），具备263位（131对+1接地）高引脚数和217 N（标称）插拔力，确保长期插拔可靠性与信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）。其“-TR”后缀表明为卷带包装，适配SMT自动贴装产线，广泛用于批量生产的高可靠性嵌入式系统板级互连。

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