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型号： FW-23-05-G-D-263-217-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-263-217-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-263-217-A-P价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-263-217-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-263-217-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-263-217-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-263-217-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信与计算设备：如AI加速卡、FPGA开发板、服务器背板模块间的垂直/夹层堆叠互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（取决于具体布局与协议）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔或长期稳定的场景中（如便携式诊断设备、工控HMI模块），提供牢固的0.8mm间距、双触点接触结构及抗振性能；  
- 测试与测量系统：用于模块化仪器（如PXIe子卡与载板之间），满足高引脚数（2×23位）、低串扰、良好阻抗控制（≈100Ω差分）需求；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借符合RoHS、无卤素、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高可靠性镀金触点，适用于严苛环境下的板级堆叠。

其后缀“A-P”表示带定位柱（Alignment Pin）与压接式（Press-Fit）尾部，支持免焊安装于PCB盲孔，提升装配效率与热循环可靠性。整体适用于对信号完整性、机械鲁棒性及小型化有严苛要求的高端嵌入式互连场景。

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