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型号： FW-23-05-G-D-263-164-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-263-164-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-263-164-P-TR价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-263-164-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-263-164-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-263-164-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-263-164-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高精度叠接器定位）。该型号为23位双排、0.5mm间距、垂直插拔式板垫片（Stacking Connector），带接地屏蔽（G）、直角焊盘（D）、镀金触点（263指Au 263μin）、164mm总长、带极化与防误插结构，并采用卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型主板与子卡/载板间的垂直互连，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业PLC背板扩展、医疗内窥镜成像模组等空间受限场景；  
- 要求信号完整性（SI）的中低速至高速（支持≤2 Gbps NRZ）数据传输，适用于I²C、SPI、LVCMOS并行总线及部分USB 2.0接口；  
- 消费电子（如折叠屏手机副板连接、AR眼镜多层PCB堆叠）中需反复插拔、抗振动、轻薄可靠的机械连接；  
- 自动化产线中因标准化卷带包装（TR）便于SMT贴装，适合大批量生产。

注：不适用于大电流（额定仅0.5A/针）、高耐环境（非密封）或射频主链路场景。实际选型需结合其Datasheet确认阻抗匹配、插拔寿命（≥50次）及回流焊兼容性。

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