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型号： FW-23-05-F-D-535-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-F-D-535-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-F-D-535-118-A价格参考。SAMTECFW-23-05-F-D-535-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-F-D-535-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-F-D-535-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-F-D-535-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、高速网络交换机、边缘计算单元等对空间和信号完整性要求严苛的设备中，用于实现两块PCB的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（经优化设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子卡与载板之间的可靠高速信号传输；  
- 工业与医疗电子：在小型化内窥镜成像系统、便携式诊断设备、精密传感器模块中，提供抗振动、低插拔力、高可靠性连接；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显的显示驱动板与主控板堆叠、折叠屏手机的柔性转硬板过渡结构中，利用其超薄轮廓（总高约5.35 mm）、双排错位接触结构及118个信号位（含接地屏蔽）实现高密度、低串扰互连。  
该型号带“F”（浮动设计）、“D”（双排）、“535”（标称高度5.35 mm）、“118”（118位）等编码特征，配合Samtec的精密端子工艺，确保长期插拔寿命（≥500次）与阻抗稳定性，适用于需兼顾高速、小型化与高可靠性的板级集成场景。

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