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  • 型号: FW-23-05-F-D-500-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-23-05-F-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(配合优化布局),常用于通信设备(小基站、光模块转接板)、AI边缘计算模块及高速ADC/DAC子系统中,满足 PCIe Gen4、SATA、USB 3.2 等协议的信号完整性要求。  
- 可扩展模块化设计:凭借 0.5 mm 间距、23×2 针位(共46路)、7.5 mm 叠高及带锁扣(F-type)和双触点(D)结构,该连接器支持插拔耐久性(≥500次)与抗振动性能,广泛用于需现场升级或热插拔维护的模块化架构(如模块化PLC、航空电子LRU)。  
- 严苛环境应用:符合 RoHS、无卤素,工作温度 -55°C 至 +125°C,适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通控制单元等宽温、高可靠性场景。  

综上,该型号专为高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连需求而设计,兼顾电气性能、机械稳定性和量产适配性。
产品参数 图文手册 常见问题
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