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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-23-05-F-D-400-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查官方资料,但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位)。该型号中,“23”通常表示2×23位双排,“05”指0.5mm间距,“F”代表表面贴装(SMT),“D”为直角插配方向,“400”指接触件镀金厚度400μin,“090”表示总高约9.0mm(含公母叠加后典型堆叠高度)。 其主要应用场景包括: • 高速通信设备中紧凑型模块互连,如光模块(QSFP-DD、OSFP)与主板间的信号与电源对接; • 工业控制与医疗电子中需可靠、可插拔、小尺寸板级堆叠的场景,例如多层载板(carrier board)与功能子卡(如FPGA加速卡、传感器处理板)之间的垂直互连; • 5G基站基带单元(BBU)、边缘AI服务器等对空间敏感且要求信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率,取决于实际叠高与阻抗设计)的嵌入式系统; • 自动化测试设备(ATE)中可更换测试载板的快速对接接口,兼顾机械耐久性(≥500次插拔)与高频性能。 该连接器采用自对准结构与抗弯设计,适用于回流焊工艺,满足RoHS及无卤要求,广泛用于对可靠性、密度和高频性能均有较高要求的先进电子系统中。