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型号： FW-23-05-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-23-05-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的可靠垂直堆叠互连。

2. 高速数字系统：支持高达10+ Gbps信号传输（取决于布局与配套端子），常用于通信设备（如小型基站基带板）、边缘AI计算模块及高速数据采集系统中，满足SerDes、PCIe Gen3/4等接口需求。

3. 可插拔/模块化架构：凭借0.5 mm间距、350 µm超低堆叠高度（3.5 mm总高）及65 N最大插拔力设计，适用于需频繁维护或现场升级的模块化设备（如模块化PLC、可配置I/O卡），保障机械耐久性与接触稳定性。

4. 严苛环境适应性：采用镀金触点与高温LCP绝缘体，具备良好耐热性（-55°C ~ +125°C）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号传输任务，需配合Samtec的高速叠接方案（如搭配SEARAY™或AcceleRate®系列）优化SI性能。

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