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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-L-D-400-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-L-D-400-200价格参考。SAMTECFW-23-04-L-D-400-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-04-L-D-400-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-04-L-D-400-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-04-L-D-400-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),满足400Ω阻抗匹配与低串扰要求(型号后缀“400”常指400mΩ接触电阻,“200”可能对应2.00mm或2.00mm间距相关规格,需结合官方文档确认,实际为0.8mm间距双排叠接器)。 - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于CPU/FPGA载板与扩展子卡(如AI加速模块、FPGA Mezzanine Card)的紧凑型垂直对接,实现高引脚数(23×2=46位)、低剖面(L型表示Low Profile)、高插拔寿命(≥500次)连接。 - 医疗电子与工业控制:在空间受限、需抗振动的便携式超声设备、模块化PLC或人机界面中,提供稳定可靠的板间电源与信号传输,符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准。 - 测试与自动化设备:作为可更换功能模块的接口,支持快速维护与配置升级。 该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及防误插设计,适用于回流焊工艺,工作温度范围-55℃~+125℃,满足严苛工业环境需求。具体参数请以Samtec官网最新Datasheet为准。