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  • 型号: FW-23-04-G-D-375-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-G-D-375-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-G-D-375-090价格参考。SAMTECFW-23-04-G-D-375-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-04-G-D-375-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-04-G-D-375-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-G-D-375-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(配合优化布局),常用于通信模块(小基站、光模块转接板)、AI边缘计算模组中,满足 PCIe Gen4、SATA、USB 3.2 等高速信号传输需求。  
- 可插拔/模块化架构:凭借 0.50 mm 间距、375 µm 超薄端子高度(D=375)及 9.0 mm 堆叠高度(090),支持轻薄设计与多次插拔(≥500次),适用于需现场升级或维护的模块化设备(如模块化PLC、航电LRU组件)。  
- 高可靠性环境:采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备良好耐热性(-55°C ~ +125°C)和抗振动性能,适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通信号处理单元等严苛场景。  
该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/针),主要用于信号互联,强调高密度、低串扰与机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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