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- 型号： FW-23-04-F-D-425-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-23-04-F-D-425-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-23-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-23-04-F-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：23位双排、0.425 mm（16.7 mil）间距、7.5 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）、带防误插设计及优化的信号完整性结构。 该型号主要应用于对空间、信号速率和可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括： - 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）； - 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的垂直互连，兼顾EMI抑制与小尺寸需求； - 工业自动化控制器、边缘AI计算模组中，用于CPU模块与功能子板（如AI加速卡、传感器接口板）的可拆卸高可靠性连接； - 测试测量仪器（如ATE、高速示波器前端模块）中需频繁插拔且保持阻抗稳定（支持高达25+ Gbps PAM4）的板级互连。 其0.425 mm细间距与7.5 mm中等堆叠高度，在保证机械稳固性的同时实现高引脚密度与良好散热，适用于无外壳防护但需长期稳定运行的嵌入式环境。不适用于大电流供电或恶劣振动/冲击工况（需选加固型）。
产品参数
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