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型号： FW-23-03-L-D-295-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-295-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-295-065价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-295-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-295-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-295-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-295-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的高性能电子系统。

该型号采用2×3位（共6路）、0.079"（2.00 mm）间距设计，带长型（L型）接触结构与295 mil（≈7.49 mm）堆叠高度，支持065 mil（≈1.65 mm）PCB厚度兼容，适用于双层或多层刚性板间的紧凑堆叠。常见应用包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互联（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制主板与扩展功能子卡（如IO模块、FPGA载板与接口卡）之间的垂直信号传输；  
- 医疗成像设备中传感器板与主处理板的高完整性连接；  
- 航空航天及测试测量仪器中需抗振动、免焊接（压配式）且可重复插拔的模块化架构。

其D型（Dual Wipe）接触设计提供双触点冗余，增强信号完整性与插拔寿命；无卤素、符合RoHS/REACH，满足严苛环境合规要求。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/端子），主要承载高速数字信号（如LVDS、USB 2.0）、低速控制线或模拟传感信号。

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