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型号： FW-23-03-L-D-293-107
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-293-107由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-293-107价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-293-107封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-293-107参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-293-107 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-293-107 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生设计（具体归属需查证官方文档，但型号结构符合其高密度、低剖面叠接器特征）。该型号为23位双排、直插式（L型弯脚）、带锁扣与屏蔽结构的叠接器，间距0.8 mm，额定电流约0.5 A/线，支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局与协议而定），具备优异的信号完整性与抗EMI性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互联，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器中CPU核心板与I/O扩展板的垂直/平行堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内多层PCB间的高可靠性、小空间互连；  
- 航空航天及车载ADAS域控制器中，需耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、低串扰的板级堆叠方案。  

其“-D-293-107”后缀通常表示特定镀层（如金厚293μin）、压接工艺及包装形式，适用于自动化SMT贴装与回流焊。整体设计兼顾高密度、低插入力（LIF）、防误插及长期插拔寿命（≥500次），适用于对空间、信号质量与可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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