【未分类_FW-23-03-L-D-275-100】封装/厂家_FW-23-03-L-D-275-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-03-L-D-275-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-03-L-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-275-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中，“23”通常表示2×23位（共46针）双排结构，“L”代表直角插头（或特定端子方向），“D”指带屏蔽或差分信号优化设计，“275”表示0.275英寸（≈6.99 mm）堆叠高度，“100”对应1.00 mm引脚间距。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与扩展子卡之间的紧凑互连，如5G小基站基带板与射频模块板的垂直叠接；  
- 工业自动化控制器内CPU载板与FPGA加速卡间的可靠信号传输（支持LVDS、PCIe Gen3等中速差分协议）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制（D型设计含接地结构）与空间受限需求；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性要求高的板级互联，得益于Samtec成熟的压接端子与锁扣机构。

其1.00 mm间距、6.99 mm低堆叠及镀金触点（通常为30 µin）确保了高插拔寿命（≥500次）、稳定接触电阻（＜20 mΩ）与良好信号完整性，适用于-55°C～+125°C宽温工况。注意：实际选型须结合官方数据手册确认电气参数、机械公差及合规认证（如UL、RoHS）。

产品参数图文手册常见问题