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型号： FW-23-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-260-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.8 mm超薄堆叠高度与2.54 mm间距实现高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角焊盘设计（L型）与260 µin金镀层，确保多次插拔（≥500次）下的接触可靠性，适用于需现场升级或模块更换的通信基站、网络交换机背板扩展接口。  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/传感器板之间的抗振连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低速、非射频敏感场景；若需EMI防护，需搭配外部屏蔽方案。总体而言，FW-23-03-L-D-260-065 主要服务于对尺寸、可靠性与可制造性有严苛要求的高性能嵌入式板级互连需求。

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