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型号： FW-23-03-L-D-255-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-255-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-255-065价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-255-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-255-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其精密接触结构与低串扰设计。

2. 工业与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘计算模块（如COM-HPC、SMARC载板）中，实现主控板与扩展子板（如I/O板、FPGA加速板）的稳固堆叠连接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性满足严苛环境要求。

3. 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等多层PCB架构中，提供小间距（0.8 mm）、高引脚数（2×23位）的可靠连接，兼顾EMI屏蔽与插拔寿命（≥500次）。

4. 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具的核心接口，便于快速更换功能板卡，提升产线调试与维护效率。

该型号“255-065”后缀表明其采用2.55 mm堆叠高度与0.65 mm端子间距，L型（直角）焊接设计，适用于空间受限的双面贴装场景。整体适用于需兼顾信号完整性、机械稳定性及长期可靠性的中高端电子系统。

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