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- 型号： FW-23-03-L-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-03-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（25 mm堆叠高度）、需可靠信号完整性与电源传输的嵌入式系统。具体广泛用于通信设备（如5G小基站基带板与射频板互连）、工业自动化控制器（PLC主控板与I/O扩展板堆叠）、医疗成像设备（CT/MRI模块间高速数据与供电连接）、测试测量仪器（多层功能子板垂直互联），以及航空航天领域的小型化航电模块。该型号采用双排、23位（2×11+1接地）布局，支持差分对布线；L型接触设计提供优异插拔寿命与抗振动性能；D系列结构确保精准导向与防误插；250 µm触点间距与0.75 mm板间公差适应PCB制造偏差。其无铅、符合RoHS标准，适用于回流焊工艺，适合批量自动化组装。整体满足严苛环境下的稳定连接需求，兼顾高速（支持高达16 Gbps NRZ信号）、低串扰及高电流（每电源引脚可达3 A）能力。
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图文手册
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