【未分类_FW-23-03-L-D-215-165】封装/厂家_FW-23-03-L-D-215-165中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-03-L-D-215-165

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-03-L-D-215-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-215-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-215-165价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-215-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-215-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-215-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-215-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.27 mm间距、2.15 mm超低堆叠高度（含公母合体后总高仅约4.3 mm），可实现双板垂直紧凑互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（标称50 Ω单端/100 Ω差分），适用于FPGA夹层卡、MCU核心板与载板间中低速至中高速（≤1 Gbps）数据通信（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型引脚）+ 表面贴装（SMT）设计，便于模块化设计与现场更换；165位（83×2排）高引脚数满足多功能接口需求（电源、信号、接地混合布线）。  
- 高可靠性要求环境：通过IPC-A-610三级认证，具备良好机械耐久性（≥500次插拔）和热稳定性，适用于车载信息终端、航空电子子模块等对连接稳固性有要求的领域。  
注：该型号不适用于高频射频或PCIe Gen3+等严苛高速协议，需结合具体信号完整性仿真评估实际应用可行性。

产品参数图文手册常见问题