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型号： FW-23-03-F-D-305-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-F-D-305-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-F-D-305-065-A价格参考。SAMTECFW-23-03-F-D-305-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-F-D-305-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-F-D-305-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-F-D-305-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网网关、边缘AI计算模组等，实现主板与载板、扩展板间的垂直或夹层堆叠。

2. 高性能计算与通信系统：凭借支持差分信号对（如USB 3.2、PCIe Gen3）、低串扰设计及0.305 mm超薄堆叠高度（3.05 mm总高），常用于服务器刀片、FPGA载卡、高速ADC/DAC子板等需要高信号完整性与多层板堆叠的场景。

3. 医疗与测试仪器：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块及ATE（自动测试设备）中，满足高可靠性、多次插拔（≥50次）及EMI抑制要求。

4. 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器中MCU主控板与传感器接口板的紧凑堆叠互联。

该型号带防误插导向结构、镀金触点（Au 30 µin）及UL94V-0阻燃外壳，兼顾机械稳固性与电气性能，适用于-55°C～+125°C宽温工作环境。

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