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型号： FW-23-02-L-D-460-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-L-D-460-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-L-D-460-150价格参考。SAMTECFW-23-02-L-D-460-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-L-D-460-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-L-D-460-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-02-L-D-460-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直堆叠互连，支持多排信号+电源混合传输；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化主板（如工控主控板与扩展子板）间实现稳固、抗振动的直连，满足IEC 60601等安规要求；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能模块（如射频/ADC/DAC子板）与主控制器之间的快速插拔叠接，150µm触点间距与460µin镀金厚度保障高频信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
- 航空航天与车载电子：凭借宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、高插拔寿命（≥500次）及抗冲击性能，适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的板级堆叠。

其“L-D”结构（Low-Profile, Dual-Row, Right-Angle或Vertical Stack可选）、2×23位（共46位）配置及1.27mm间距，兼顾高引脚数与小体积（高度约8.5mm），特别适合需平衡信号完整性、热管理与机械稳定性的严苛场景。

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