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型号： FW-23-02-L-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-L-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-23-02-L-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-02-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.1），得益于其低串扰结构和精确阻抗控制（约100Ω差分）。

- 工业与嵌入式系统：用于可扩展的模块化设计，例如CPU载板与I/O扩展子板之间的堆叠连接，满足严苛振动环境下的稳定插拔（额定插拔次数≥500次）及宽温工作（-55℃～+125℃）。

- 医疗成像设备：在CT/MRI信号采集板与处理板之间实现小间距（2.00 mm）、高引脚数（23×2=46位）的可靠垂直连接，兼顾EMI屏蔽与信号完整性。

- 航空航天与国防电子：因符合RoHS、无卤素，并具备优异抗冲击/抗振动性能，适用于机载航电模块、相控阵雷达子系统的板级堆叠。

该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、L型焊尾（表面贴装）、双排直角叠接结构，高度仅4.25 mm，适合空间受限的紧凑型设计；“100”后缀通常表示100%锡镀层（或客户定制配置），确保焊接润湿性与长期可靠性。整体适用于需高频响应、高插拔寿命及高组装精度的中高端电子系统。

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