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型号： FW-23-02-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-23-02-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-02-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度（350µm触点间距 + 0.75mm总高），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（L系列含接地指），支持中等速率信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等），适用于主板与子卡、FPGA载板与IO扩展板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的设备：镀金触点（通常为30µ" Au over Ni）及弹性梁式端子确保>500次插拔寿命，适用于现场可更换单元（LRU）、模块化通信设备及航空电子子系统。  
- 热敏感或高振动环境：无焊料直插式（press-fit）或表面贴装（SMT）选项（具体以D后缀确认封装形式），配合稳固的锁扣结构，提升抗振性与热循环稳定性。  

注意：FW-23-02-L-D-350-075 中，“23”表示2×23位双排，“02”为2.00mm行距，“L”代表低剖面，“D”为双列直角SMT类型，“350”指0.35mm触点间距，“075”即0.75mm总堆叠高度。实际应用需结合PCB叠层厚度、公差及装配工艺进行机械匹配验证。

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