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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-23-02-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-02-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-02-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-02-L-D-250-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需查证最新规格书,但型号特征符合其标准叠接设计)。该型号为2排、23位(即2×23=46芯)、直插式(L型引脚)、带定位柱与锁扣结构,触点间距0.050"(1.27 mm),额定电流每芯0.5 A,工作温度–55°C 至 +125°C,支持RoHS与无铅回流焊。 典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式计算模块——如COM-HPC、SMARC或Qseven等小型化载板与模块间的垂直/夹层互连,满足信号完整性要求; 2. 工业自动化控制器——在紧凑PLC或I/O扩展背板中实现多层PCB堆叠,兼顾抗振动与长期插拔可靠性(耐插拔≥500次); 3. 医疗电子设备——用于便携式监护仪、内窥镜主机等对空间和EMI敏感的设备中,提供稳定差分对布线能力(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线); 4. 测试与测量仪器——作为可更换功能子卡(如ADC/DAC模块)与主控板之间的标准化接口,便于维护与升级。 注:该型号不适用于高速串行协议(如PCIe Gen3+或USB 3.2),其电气性能适配中低速数字及模拟信号传输,强调机械稳定性与小体积(典型高度约8.5 mm),广泛用于对厚度与可靠性有严苛要求的轻薄型电子系统中。