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型号： FW-23-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-23-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm触点+75 µm公差设计）和2×3位双排结构，支持PCB垂直或夹层式紧凑互连。  
- 高速信号过渡应用：虽为中速连接器（支持数百MHz信号），但具备优化的端子几何与接地设计，适用于FPGA I/O扩展、MCU外设接口（如SPI/I²C/LVDS）、传感器子板对接等对信号完整性有一定要求的非射频场景。  
- 可拆卸/可维护模块化设计：常用于需频繁插拔调试或现场升级的设备，如测试仪器背板扩展槽、边缘计算网关的AI加速卡载板、模块化电源管理单元等，其直插式（DIP）焊料端子与稳固锁扣结构保障机械可靠性。  
- 消费电子与汽车电子：在车载信息娱乐（IVI）子系统、T-Box通信模块及高端智能穿戴主控板中，用于连接显示模组、摄像头模组或无线通信子板，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证）。  

该型号不适用于大电流（额定仅0.5 A/线）或高频射频（>1 GHz）场景，亦非防水/耐恶劣环境型，选型时需注意PCB共面度与压接力匹配。

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