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型号： FW-23-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-23-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-02-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：2排、23位（即2×23=46芯），0.50 mm（250 mil）行距，0.065"（1.65 mm）堆叠高度，镀金触点，直插式（G）和双列带导柱（D）结构，适用于精密对准与高可靠性插拔。

该型号典型应用于空间受限、需高频信号完整性及稳定机械连接的嵌入式系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠）；  
- 工业自动化控制器中主控板与功能子板（电源、IO、通信）之间的垂直互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，要求耐振动、抗冲击及宽温工作能力（-55°C 至 +125°C）。  

其0.50 mm细间距与1.65 mm超薄堆叠设计，兼顾高引脚密度与低Z轴占用，特别适合多层PCB紧凑堆叠架构，同时支持差分对布线，可满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议的信号完整性需求（经SI仿真验证）。  

注：实际应用中需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计规范，以确保长期插拔寿命（≥500次）与接触可靠性。

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