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型号： FW-23-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-23-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-23-02-F-D-250-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：2排、23位（即2×23=46芯）、0.025"（0.635 mm）间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽（D表示Dual Row with Ground Planes）、触点镀金、额定电流0.5A/线，工作温度–55°C ~ +125°C，耐压150V AC。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的互连，其内置接地结构可有效抑制串扰，支持高达2 Gbps差分信号传输；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC主控板与扩展I/O子板叠接中，提供稳固机械锁扣（采用Samtec独有的FlexStack®接触系统）和抗振动性能，适应工厂恶劣环境；  
✅ 医疗成像模块——如便携式超声探头内部多层PCB堆叠，凭借0.75 mm超低堆叠高度（250-075中的“075”即0.075" = 1.905 mm总高，含板厚）节省宝贵空间；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——满足RoHS/无卤要求，具备优异的热循环稳定性，适用于机载航电处理单元的模块化架构。

综上，FW-23-02-F-D-250-075 主要服务于需高密度、低矮化、抗干扰及长期可靠运行的高端嵌入式板级互连场景。（字数：398）

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