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型号： FW-23-02-F-D-110-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-F-D-110-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-F-D-110-185价格参考。SAMTECFW-23-02-F-D-110-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-F-D-110-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-F-D-110-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-02-F-D-110-185 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号采用2排、23位（即2×23=46针）设计，间距0.050"（1.27 mm），带浮动式（Floating）结构（型号中“F”标识）和双触点接触系统，支持±0.5 mm X/Y方向自动校准，显著提升插拔容差与组装良率；“D”表示直角插头，“110-185”对应特定堆叠高度（约11.0 mm公头+18.5 mm母座，总叠高约29.5 mm），适用于中等高度板间互联。

主要应用包括：通信设备（如5G基站基带板与射频板间的高速信号/电源传输）、工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O板堆叠）、医疗成像设备（紧凑型CT/MRI子系统板级集成）、测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe架构中的载板与功能卡互联），以及部分高端嵌入式计算平台（如边缘AI加速卡与主控底板的垂直耦合）。

其镀金触点、符合RoHS/REACH标准及-55°C~+125°C工作温度范围，保障在严苛环境下的长期信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4速率，具体取决于布线与端接）。不适用于高频射频直连或大电流功率分配（额定电流约0.5A/针），而是侧重于中速数字信号、低电压控制总线及辅助电源的紧凑、可重复插拔互连。

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