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型号： FW-23-01-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-23-01-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-01-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）之间的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速数据通信设备：支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），常用于基站基带板与射频子板、AI加速卡与主计算板间的短距高速连接（额定电流1.5A/触点，信号完整性优化）；  
- 航空航天与国防电子：凭借其抗振设计（无焊料压接结构）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电模块、弹载计算机的加固堆叠架构；  
- 测试与测量仪器：在模块化PXIe或AXIe系统中实现高可靠性、可插拔的板级互联，便于现场维护与配置升级。  
该型号关键参数包括：23位双排、0.050"（1.27mm）间距、3.50mm堆叠高度、65μm金镀层触点、表面贴装（SMT）端接方式，兼顾高密度、低插入力与重复插拔寿命（≥500次）。适用于对空间、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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