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  • 型号: FW-23-01-G-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-23-01-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-01-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-01-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连产品线(注:实际系列需查证,但该型号符合Samtec典型命名规则)。其关键参数如“23位、0.50mm间距、双排、直插式、带接地屏蔽(G)、镀金触点、425mΩ接触电阻、65mm堆叠高度”等,表明其专为紧凑型、高速、高可靠性场景设计。

典型应用场景包括:  
1. 通信设备:5G基站基带板与射频板之间的高速信号(如JESD204B、PCIe Gen3/4)互连;  
2. 数据中心与AI加速卡:GPU/FPGA子卡与载板间的高带宽、低串扰连接,支持多通道SerDes传输;  
3. 工业控制与医疗成像:在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与传感器/采集板的稳定叠接,具备抗振动与EMI抑制能力;  
4. 测试测量仪器:模块化PXIe或自定义载板架构中,用于可更换功能子模块的快速部署与高信号完整性要求。  

该型号采用优化的端子结构和屏蔽设计,兼顾高频性能(支持≥10 Gbps/lane)与机械鲁棒性,适用于需要频繁插拔、长期可靠运行且PCB空间紧张的垂直叠层应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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