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- 型号： FW-23-01-F-D-250-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-23-01-F-D-250-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-23-01-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-01-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，该型号0.50 mm间距、2.50 mm超低堆叠高度（mating height）和100%直角公母配对设计，显著节省Z轴空间。 - 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板等需可靠中短距（≤50 mm）高速互连的场景。 - 高可靠性要求环境：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车域控制器、轨道交通通信板卡等需通过振动、宽温（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）验证的应用。 - 模块化可扩展架构：常用于COM-HPC、SMARC等标准载板与核心模块间的接口，或定制化子板扩展（如传感器阵列、接口转接板），提供稳定电源（每对电源触点额定3 A）与信号混合传输能力。 综上，该型号专为高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连需求而优化，广泛应用于高端工业、医疗、通信及边缘计算领域。
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