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型号： FW-22-05-L-D-560-110-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-560-110-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-560-110-A-P价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-560-110-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-560-110-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-560-110-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-560-110-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传模块、光模块载板与主控板间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其 0.5 mm 间距、双排针/插座结构及优化阻抗控制。

- 工业与医疗电子：用于小型化可插拔子卡架构（如 COM Express Type 7 载板、定制夹层卡），满足严苛振动环境下的高可靠性需求（镀金触点、110 安培额定电流/接触对、耐插拔≥500次）。

- 测试与测量仪器：在模块化 PXIe 或 AXIe 系统中实现高密度信号与电源并行堆叠，560 µm 超低堆叠高度（L = Low Profile）利于多层板垂直集成，节省空间。

- 边缘AI计算模组：如 Jetson Orin/NVIDIA AGX 载板扩展接口，用于连接AI加速子卡、传感器集线板或FPGA协处理板，兼顾高速数据吞吐与热管理（直角/垂直安装选项支持散热风道设计）。

该型号后缀“A-P”表示带定位柱（Alignment Pin）和压接式（Press-Fit）端子，适用于无焊接装配或高可靠性免焊应用；“560-110”对应堆高5.60 mm、额定电流110 mA/触点（非总电流）。整体适用于需高信号完整性、小体积、可维护性及长期稳定性的高端嵌入式互连场景。

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