【未分类_FW-22-05-L-D-515-100】封装/厂家_FW-22-05-L-D-515-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-05-L-D-515-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-05-L-D-515-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-515-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-515-100价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-515-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-515-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-515-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-515-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为22位双排、直插式（L型弯脚）、带锁扣与屏蔽结构的板垫片叠接器，间距0.050"（1.27 mm），额定电流每芯0.5 A，支持最高5 Gbps信号速率（取决于布局与端接），工作温度-55℃～+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统主板与子卡间的垂直或夹层互连，如通信基站基带板与射频模块板；  
• 工业自动化控制器中CPU载板与I/O扩展板的可靠堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需抗振动的板级互联；  
• 航空航天与国防领域小型化航电模块的可维护性叠接设计；  
• 测试测量设备（ATE）中多层PCB之间的高速低串扰信号与电源混合传输。  

其“-D”表示带极化键槽与防误插设计，“-515”指镀金触点厚度0.5 μm，“-100”代表100%锡镀层可焊性，确保长期可靠性与无铅回流焊兼容。适用于需频繁插拔、严苛环境及高信号完整性要求的紧凑型电子系统。

产品参数图文手册常见问题