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  • 型号: FW-22-05-L-D-505-170
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-505-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-505-170价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-505-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-505-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-L-D-505-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-505-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连;  
- 高速数字信号传输场景:该型号支持差分对布局优化,适用于FPGA、ASIC、MPU等主控板与载板/扩展板间的中低速至中高速(如UART、SPI、I²C、部分LVDS)信号互联,兼顾信号完整性与机械稳定性;  
- 可插拔/可维护架构设计:采用表面贴装(SMT)+ 侧锁结构,便于模块化设计,常见于测试治具、现场可更换单元(LRU)及需频繁拆装调试的开发平台;  
- 严苛环境适应性应用:工作温度范围宽(-55°C ~ +125°C),符合RoHS,适用于工业自动化、车载信息终端(非动力系统)、仪器仪表等对可靠性要求较高的领域。  
注:该型号为2×22位(44芯)、0.50 mm间距、直角插配、带定位柱与防误插设计,标称电流0.5 A/线,不适用于大功率或高频(>1 GHz)串行总线(如PCIe、USB3.2)。实际选型需结合叠高需求(本型号叠高约5.05 mm)、PCB厚度及装配公差综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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