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型号： FW-22-05-L-D-455-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-455-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-455-100价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-455-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-455-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-455-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-455-100 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由 Samtec 公司生产（品牌“-”通常指未标注或默认为原厂，实际对应 Samtec 的 FireFly™ 或 Micromodule™ 系列衍生型号）。该型号适用于高密度、中等高度（L 型表示低剖面）、双排、0.5mm间距的板对板垂直堆叠互连。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗手持设备、便携测试仪器中，用于主板与子板（如传感器板、通信模块板）间的可靠垂直连接；  
- 高速信号传输场景：虽非最高速系列，但支持最高约2–3 Gbps差分信号（取决于叠高与PCB设计），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分MIPI D-PHY接口；  
- 需重复插拔与稳定叠高的场合：D 型键位+455（指触点镀金厚度0.5μm）+100（额定电流100mA/触点）表明其兼顾机械耐久性与信号完整性，适合产线组装及现场维护；  
- 空间受限的叠层架构：总叠高约5.0mm（依据型号后缀推算），适配多层PCB堆叠，常见于边缘计算模组、FPGA载板与扩展子卡之间。

注意：不适用于高频射频或大功率供电，亦非防水/加固型，需配合规范的PCB焊盘设计与压接公差控制以确保长期可靠性。

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