【未分类_FW-22-05-L-D-400-075】封装/厂家_FW-22-05-L-D-400-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-05-L-D-400-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-05-L-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和2.00 mm间距，可实现双板紧密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据通信。  
- 可热插拔/模块化架构：采用无焊压接式（Press-Fit）接触设计，配合牢固的锁扣结构，适用于需频繁更换功能板卡的通信基站、边缘计算节点及模块化服务器。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电板间互联等严苛场景。  
该型号中的“400”表示400位（2×200）总触点数，“075”即0.75 mm堆叠高度，“L-D”代表长型直角插头+插座组合，适合PCB边缘垂直对接。整体设计兼顾高密度、低串扰与装配鲁棒性，是高性能、小体积板对板互连的理想选择。（字数：398）

产品参数图文手册常见问题