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型号： FW-22-05-L-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生设计，专为高速信号完整性优化。该型号为22位（2×11）、直插式、带锁扣结构的叠接器，采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的数据速率，工作温度范围-55℃～+125℃，耐插拔次数≥500次。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或夹层卡堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的短距高速连接；  
- 人工智能加速卡（如GPU/FPGA子卡）与主机板间的紧凑型板对板互连，满足高带宽（PCIe 5.0/6.0）、低串扰与EMI抑制需求；  
- 工业自动化控制器、高端测试测量仪器中对空间受限、热稳定性及抗振动要求严苛的模块化架构；  
- 航空航天与车载计算平台中需通过AEC-Q200或MIL-STD-810G认证（配合选配）的加固型板级堆叠方案。

其370μm超薄堆叠高度（0.37mm）、100Ω差分阻抗控制及精确的端子共面性（≤0.05mm），特别适用于超薄异构计算模组、多芯片封装（MCM）载板等先进电子系统。

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