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型号： FW-22-05-L-D-355-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-355-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-355-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（355系列对应0.355 mm间距，本型号为2×22位、双排、直角插拔式），支持PCB垂直或平行叠接。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板间的信号与电源传输。  
- 可热插拔与高可靠性要求场合：镀金触点（100 μin）、牢固的锁扣结构及耐插拔寿命（≥500次），适用于需现场升级或维护的通信基站基带板、车载域控制器（符合AEC-Q200基础要求，需结合具体应用验证）。  
- 模块化设计平台：常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等小型化计算机模块标准的载板扩展接口，实现核心模块与I/O扩展板的稳固、精准对接。  

该型号不带屏蔽罩，适用于中低速至高速非射频场景；若涉及EMI敏感环境，建议搭配屏蔽罩选件或系统级屏蔽措施。实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、共面度控制（≤0.1 mm）及压接力规范，以确保接触可靠性。

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