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型号： FW-22-05-G-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-560-100价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），带金手指接触、直插式（G = Gold, D = Dual-Contact）、带屏蔽与接地设计（“560”通常对应特定屏蔽/接地配置，“100”表示1.00 mm堆叠高度）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型主板与子板/载板间的垂直互连，如FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展模块、AI加速卡与载板对接；  
- 5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）接口板与主控板之间的高速差分信号传输（支持高达28+ Gbps/lane），得益于其低串扰、阻抗受控结构；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备等对空间敏感、需可靠热插拔（有限次数）及抗振性能的嵌入式系统；  
- 测试测量设备中模块化功能板（如射频前端、ADC/DAC板）与主处理板的可分离式堆叠连接，便于维护与升级。

该型号强调高可靠性、小尺寸（2×22位双排）、精确配对导向（防误插）及EMI抑制能力，适用于严苛环境下的高频、高引脚数板间互连需求。

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