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型号： FW-22-05-G-D-390-197-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-390-197-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-390-197-TR价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-390-197-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-390-197-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-390-197-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-390-197-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、紧凑型互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板之间的高速信号传输（支持 PCIe 5.0/6.0、USB4、PCIe Gen5+），凭借低串扰、阻抗受控结构及短信号路径，满足严苛的信号完整性要求。

- 5G通信设备：在基站基带板与射频模块、小基站（Small Cell）或毫米波前端板之间实现高可靠性、可插拔的垂直堆叠互连，适应高振动与宽温环境（工作温度 -55°C ~ +125°C）。

- 高端工业与医疗成像系统：如CT/MRI子系统中FPGA处理板与传感器采集板的紧凑堆叠，利用其0.50 mm间距、22位双排结构及390 µm超薄高度（含焊球），节省PCB空间并提升热管理效率。

- 航空航天与国防嵌入式系统：得益于无铅兼容、符合RoHS/REACH、通过IPC-A-610 Class 3认证及高抗振性，适用于机载计算机、雷达信号处理模块等严苛场景。

该型号带“TR”后缀，表示卷带包装，适合SMT自动化贴装；“D”代表双排、“G”为镀金触点（0.76 µm）、“390”指总高390 µm，整体设计兼顾高速、微型化与量产友好性。

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