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型号： FW-22-05-G-D-375-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-375-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-375-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-375-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-375-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-375-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-375-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：2×22位双排结构、0.50 mm间距、3.75 mm堆叠高度、镀金触点、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计及A级公差，支持高速信号传输（可达16+ Gbps，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速计算设备：如边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直互连，满足小尺寸与高带宽需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块或传感器融合主板中，实现多层PCB间的可靠、抗干扰堆叠连接；  
- 5G通信模块：用于基带板与射频子板间的低串扰、高完整性互连，ES屏蔽结构有效抑制高频噪声；  
- 测试与开发平台：因支持盲插（需配合导向结构）、耐插拔（≥500次），常用于可重构原型验证系统中，便于快速更换功能子板。

该型号特别适用于对EMI敏感、空间严苛且需长期稳定运行的高端电子系统。

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