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- 型号： FW-22-05-F-D-534-140
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-F-D-534-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-F-D-534-140价格参考。SAMTECFW-22-05-F-D-534-140封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-22-05-F-D-534-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-F-D-534-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-05-F-D-534-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、小型基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道、高引脚数互连的场景； - 高性能计算与嵌入式系统：用于CPU/GPU载板与扩展子板、FPGA夹层卡（如FMC+、VPX）之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持高速信号（可达28+ Gbps/lane）及完整电源/接地设计； - 工业与医疗电子：在空间受限但要求高可靠性、抗振动、可插拔维护的设备中（如便携式超声仪、边缘AI视觉终端），提供稳固的板间互连； - 消费电子原型与开发平台：因具备140位（70×2排）、双列直插、带定位柱和锁扣结构，便于快速组装与反复插拔验证，适用于研发评估板与模块化系统集成。 该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带屏蔽选项（D系列含EMI屏蔽罩），支持盲插对准与±0.25 mm容差，适用于自动化贴片产线。整体设计兼顾高速信号完整性、机械鲁棒性与小型化需求。
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