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型号： FW-22-05-F-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-F-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-22-05-F-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-22-05-F-D-500-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片类型。其关键参数包括：22位（2×11双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female，配公头使用）、带接地屏蔽设计（D = Shielded）、工作高度5.00 mm、触点镀金厚度65 µin（约1.65 µm），支持高速信号传输。

该连接器典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的多层PCB堆叠模块（如主控板与I/O扩展板间的垂直互连）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中高可靠性、低串扰的板级数据通道；  
- 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）与射频模块间的高速并行接口；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域运行的加固型计算平台内部互连。

其屏蔽结构和优化的端子几何设计可有效抑制高频噪声（适用于高达数Gbps的LVDS或MIPI信号），同时5.0 mm堆叠高度兼顾机械稳定性与轻薄化需求，适合自动化SMT贴装。不适用于大电流电源传输或需频繁插拔的场景。

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