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型号： FW-22-04-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-22-04-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-04-L-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：2×22位双排针脚、0.425 mm（16.7 mil）间距、7.5 mm堆叠高度、直插式（L型引脚）、带锁扣与屏蔽设计，支持高速信号传输（可达数Gbps）及良好EMI抑制。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的紧凑集成；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需满足抗振、宽温与高可靠性要求；  
- 高端测试测量仪器（如ATE机架内模块化子板互联），兼顾高频性能与快速拆装维护需求。

FW-22-04-L-D-425-075 的0.425 mm细间距与7.5 mm精准堆叠高度，使其特别适合在有限Z轴空间下实现多层高引脚数互连，同时其镀金触点、预镀锡引脚及机械锁扣结构保障了长期插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻。不适用于大电流供电或恶劣粉尘/液体环境（非密封设计），建议配合PCB沉板工艺使用以优化SI性能。

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