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型号： FW-22-04-L-D-375-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-L-D-375-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-L-D-375-200价格参考。SAMTECFW-22-04-L-D-375-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-L-D-375-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-L-D-375-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-L-D-375-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模块等需高带宽、低串扰的信号传输场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借 0.50 mm 间距、375 µm 超低堆叠高度（含接触区）及 200 安培额定电流（每触点），适合需频繁插拔或热插拔设计的模块化系统（如服务器夹层卡、加固型军用计算机）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备优异耐热性（符合RoHS/无卤）和机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联或航空航天航电设备中的抗振连接。  

该型号强调“低高度+高密度+高信号完整性”，核心价值在于在极小空间内实现稳定、可扩展的板级互连，尤其适配新一代小型化、高性能电子设备的堆叠式架构需求。

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