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型号： FW-22-04-L-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-L-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-L-D-200-130价格参考。SAMTECFW-22-04-L-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-L-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-L-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-L-D-200-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征符合高速叠接器定位）。该型号为双排、22位（2×11）、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽设计，触点间距0.8 mm，堆叠高度20.0 mm（标称值），配接深度13.0 mm，支持0.5 A/触点额定电流及高达16 Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe Gen4、USB 3.2或SATA等应用）。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的加固型工控机、便携式超声设备中实现主板与功能子卡（如FPGA加速卡、图像采集模块）的可靠叠接；  
• 数据中心模块化设计——用于服务器背板与可热插拔计算/存储夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速、低串扰垂直互连；  
• 测试测量仪器——在自动测试设备（ATE）中连接主控板与多通道信号调理子板，满足高频信号完整性与重复插拔（≥500次）要求。

其“D”后缀通常表示带防误插键位与增强EMI屏蔽，“200-130”明确堆叠与配接尺寸，确保机械稳定性与信号一致性。适用于需要高可靠性、小体积、高速率传输且不依赖线缆的板级垂直集成场景。

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