【未分类_FW-22-04-G-D-512-140】封装/厂家_FW-22-04-G-D-512-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-04-G-D-512-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-04-G-D-512-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-G-D-512-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-G-D-512-140价格参考。SAMTECFW-22-04-G-D-512-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-G-D-512-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-G-D-512-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-G-D-512-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型主板与子板（如FPGA载板与IO扩展板、GPU加速卡与底板）之间的垂直或背靠背互连；  
• 便携式电子设备（如5G小基站、边缘AI计算模组、工业平板电脑）中对空间和信号完整性要求严苛的板级堆叠设计；  
• 需支持高速差分信号传输（如PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR4/5内存接口）的嵌入式系统，该型号具备优化的阻抗控制与低串扰结构；  
• 医疗成像设备（如便携超声模块）、航空电子航电模块等对连接可靠性、耐振动及长期插拔寿命（≥500次）有严格要求的领域；  
• 支持表面贴装（SMT）回流焊接，适用于自动化高精度组装产线。  
其“512”表示2×256针双排结构，“140”指1.40 mm堆叠高度，适合超薄堆叠需求；“G-D”代表带接地屏蔽与差分对优化设计，“FW”系列整体强调高频性能与机械稳健性。广泛用于通信、工业控制、测试测量及高性能计算等细分市场。

产品参数图文手册常见问题