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型号： FW-22-04-G-D-312-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-G-D-312-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-G-D-312-125价格参考。SAMTECFW-22-04-G-D-312-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-G-D-312-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-G-D-312-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-G-D-312-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携仪器；  
- 高信号完整性需求系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称85Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen 3/4、MIPI D-PHY/C-PHY等高速串行接口，在FPGA夹层模块、嵌入式视觉模组、AI边缘计算模块中实现主板与载板/子卡间的稳定堆叠互连；  
- 可插拔/可维护架构设计：采用双排直插式（G系列）结构，带导柱导向与自对准特性，便于自动化贴装与重复插拔（耐插拔次数≥50次），适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试测量设备背板扩展槽；  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐（IVI）主机内部多层PCB堆叠、航空航天航电模块间互连等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感场景；若需电磁兼容增强，Samtec 提供对应屏蔽版本（如FW-S系列）。

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