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  • 型号: FW-22-04-G-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-22-04-G-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-G-D-200-100 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec原厂型号,FW系列为其高密度、低剖面板对板连接器)。该型号为双排、22位(2×11)、0.5mm间距、垂直插拔式叠接器,带接地屏蔽(G)、镀金触点(D)、2.00mm堆叠高度(200)及1.00mm板间公差容差(100),适用于高可靠性、紧凑型板对板互连。

典型应用场景包括:  
• 高密度嵌入式系统主板与子卡(如FPGA载板与IO扩展板、AI加速模块与主控板)间的垂直互连;  
• 工业控制设备中CPU板与功能接口板(如CAN/Ethernet/USB扩展板)的刚性叠接;  
• 医疗电子设备(如便携式超声主机与传感器处理板)、测试测量仪器(ATE探针卡转接板)中需抗干扰、低串扰的信号传输;  
• 5G小基站基带板与射频前端板之间支持高速差分对(如PCIe Gen3、USB 3.1)的紧凑堆叠;  
• 航空航天与车载域控制器中,对振动耐受性、热循环稳定性及EMI抑制有严苛要求的板级互连方案。  

其0.5mm细间距、内置接地结构及精确堆叠公差设计,确保高频信号完整性与长期插拔可靠性(≥500次),适用于空间受限且需高性能电气特性的严苛环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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