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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-F-D-500-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-F-D-500-200价格参考。SAMTECFW-22-04-F-D-500-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-04-F-D-500-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-04-F-D-500-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-04-F-D-500-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但参数符合FW系列特征)。该型号为双排、22位(2×11)、直插式(F = Female,D = Dual Row, Vertical Mount)、带定位柱与防误插结构,触点镀金,额定电流0.5A/位,工作温度-55℃~+125℃,支持高达5 Gbps的信号传输(取决于布局与信号完整性设计)。 典型应用场景包括: • 高密度嵌入式系统中主板与子板/载板间的垂直堆叠互连,如工业控制模块、医疗成像设备的传感器接口板; • 5G小基站、边缘AI计算模组(如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板)中FPGA/SoC核心板与扩展功能板(如高速ADC/DAC、RF前端)的紧凑型对接; • 航空航天与车载电子中对振动耐受性、可靠性和空间利用率要求严苛的板级互联,得益于其稳固的锁扣结构(200表示2.00 mm装配高度,500对应5.00 mm总高,提供良好机械稳定性); • 测试治具与ATE设备中需频繁插拔、高引脚数且低剖面的被测板(DUT Board)适配接口。 该连接器不适用于大功率或高电压场景,主要面向高速数字信号(USB 3.2、PCIe Gen3兼容设计)、低电压差分信号(LVDS)及I²C/SPI等中低速总线互联。