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型号： FW-22-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-22-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU载板与子卡（如FPGA加速卡、NVMe存储模组）之间的可靠垂直互连，支持差分对优化布局，满足PCIe 5.0/6.0及USB4等高速协议需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求高可靠性、抗振动、长插拔寿命（≥100次）的便携式诊断设备、边缘AI终端中，实现主控板与传感器/显示/电源子板的稳固堆叠；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显、折叠屏设备内部多层柔性/刚性PCB的精密垂直互联，得益于其0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和425 µm端子行程设计，兼顾薄型化与接触稳定性。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带定位柱与防误插导向槽，支持自动化装配；镀金触点确保低接触电阻与耐腐蚀性，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境。综上，FW-22-04-F-D-425-075 主要面向对尺寸、信号完整性、机械鲁棒性均有严苛要求的先进板级互连应用。（字数：398）

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